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快捷半导体(苏州)有限公司
美国仙童半导体公司于2001年4月在苏州注册成立快捷半导体(苏州)有限公司,简称“快捷半导体”,首次投资总额为1亿美金,2004年7月增资至10亿美金,员工人数已达千余人,未来3年将达到3500人。
合作项目:
  • 实验室仪器维保
  • 实验室技术等
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快捷半导体公司坐落于中国苏州工业园区首期开发区内苏桐路1号,是集团1997年重组后首家兴建的工厂,2003年6月开始正式大规模投产。主要从事分立功率器件的封装和测试,产品类别达数千种,被广泛运用于微电子应用领域,包括汽车、通信、电脑、外围设备、工业及消费品应用。并于2004年9月建成国际一流的自动化仓库,将成为美国仙童半导体公司在亚太地区重要的仓储配送中心。
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